【金信半月谈】孔学兵：2026半导体投资——重视存储扩产链、聚焦壁垒和卡位

进入二月，A股市场波动明显扩大，上旬一度出现恐慌性抛售，主要由多因素叠加所致：市场预期层面，投资者正快速评估新提名美联储主席凯文·沃什的“降息+缩表”政策主张，引发金融市场紧缩担忧；微观交易层面，以黄金/白银/存储等为代表的部分商品经历趋势自我强化后进入双向剧烈波动模式，以及前期A股权重ETF被系统性减持，叠加临近春节长假市场观望情绪升温，在内外交织之下，市场出现短期情绪性交易扰动。我们认为，市场在经历情绪快速降温引发的无差别恐慌性抛售之后，短期博弈型交易得到较快出清，风险偏好有望回归，作为A股市场硬科技底层资产的半导体板块，也有望较快企稳，在轮动和分化中重拾上行。

围绕“十五五”规划之新兴未来产业投资，市场资金仍有望聚焦科技创新。科技类资产依然处于大的上行周期，但共识的背后往往就是分歧，不容回避的现实挑战是，新兴科技的发展壮大从来不是一蹴而就，需要高强度研发支出的累积和应用端落地的反复试错。当前“资产荒”和市场资金结构偏短期化，部分科技主题方向的交易拥挤可能面临短中期业绩兑现度挑战，经历2025年较为明显的估值上行后，科技资产或将不可避免地遭遇波动加剧、博弈难度加大。我们判断，围绕业务落地进展和业绩兑现度，预计半导体投资方向内部分化可能加剧，大的粗线条beta可能趋弱，精选细分α可能越来越重要。建议投资者对此应适度调整心理预期，适当淡化短期高景气因子，更加重视中长期产业逻辑，在投资实践中聚焦那些卡位核心环节、技术壁垒深厚、深度绑定头部大厂、能够持续兑现盈利与现金流，且尚未被市场充分定价的高质量半导体硬科技。

我们理解，产业投资，就是要挖掘对社会有价值的公司，谁能帮助社会解决问题或瓶颈，就是对社会有价值，对市场有贡献。本轮AI基础生态建设对存储端的拉动，有囤货恐慌的成分，但更多源自AI对高端存储的巨额吞噬，产能转移对中低端消费级存储的挤出效应，进一步冲击了供需关系。当下全球尤其是中国半导体市场，存储缺货可能是市场最核心的矛盾。因此，考量“两存”目前的全球市场份额，未来几年的大规模扩产具备相当高的确定性。供应链环节，那些存储业务敞口较大、技术壁垒深厚、竞争优势稳固的核心卡位公司，有机会获得大规模、可重复订单，在存储扩产浪潮中作为“卖水人”展现出可观的业绩弹性和稳定性。

近期半导体设备板块跟随市场出现调整，与行业景气度形成背离。在先进算力需求旺盛、存储超级周期上行，以及地缘冲突反复、供应链“去日化”挑战等多重“buff”叠加之下，先进逻辑和高端存储的扩产需求将持续落地，板块或许正迎来新一轮布局机遇。以半导体高端设备、关键零部件、高价值耗材等为核心的存储扩产链，可能是2026年A股半导体投资能见度最高的方向之一，有更多机会为市场贡献确定性和韧性。

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