【金信半月谈】黄飙：“十五五”规划中的泛科技投资启示
“十五五”规划（2026—2030年）将科技创新和新质生产力作为发展的核心驱动力，这意味着未来的政策、资金和人才资源将向这些战略领域集中，为泛科技投资指明了大方向。
这些投资机会主要集中在国家重点攻关的战略性新兴产业、卡脖子攻坚产业和前瞻布局的未来产业。
四大战略性新兴产业集群
一、 新能源（核心：能源革命与智能化）
| 细分领域 | 投资机会方向 |
| 先进储能技术 | 固态电池、钠离子电池、液流电池等下一代电池技术；储能系统集成（PCS、BMS）及并网服务提供商。 |
| 高效光伏 | 高效电池（如BC、HJT、钙钛矿等）、BIPV（光伏建筑一体化）和分布式光伏解决方案提供商。 |
| 新能源汽车（NEV） | 高压快充技术及相关零部件（碳化硅SiC）；自动驾驶核心算法、感知硬件（激光雷达、高清摄像头）及域控制器供应商。 |
| 新能源基础设施 | 新型充电桩/换电站网络建设和运营服务商；多能互补、虚拟电厂等智能电网解决方案。 |
二、 新材料（核心：工业基础与关键“卡脖子”环节）
新材料是新兴产业的基石。投资机会聚焦于高壁垒、国产化率低的关键基础材料。
| 细分领域 | 投资机会方向 |
| 电子信息材料 | 半导体大硅片、高纯度靶材、光刻胶等电子化学品；柔性显示和折叠屏所需的显示发光材料、柔性基材等。 |
| 航空航天材料 | 碳纤维及其复合材料（应用于飞机、卫星、火箭结构件）；高温合金（应用于航空发动机、燃气轮机）；特种功能陶瓷材料。 |
| 新能源材料 | 电池正负极材料（尤其是高镍、硅碳等下一代材料）；电解液和隔膜的高端供应商。 |
三、 航空航天（核心：商业化加速与基础设施）
| 细分领域 | 投资机会方向 |
| 商业航天 | 火箭制造和发射服务；卫星制造及批量化生产相关公司；卫星星座运营服务商。 |
| 卫星互联网 | 低轨卫星通信地面终端设备、基站及核心芯片供应商；卫星应用服务。 |
| 航空工业 | 航空发动机、机载系统、高精度惯导系统等关键零部件的国产化替代厂商。 |
四、 低空经济
| 细分领域 | 投资机会方向 |
| 核心载具制造 | eVTOL（电动垂直起降飞行器）整机研发制造企业；工业级无人机/大型无人机制造商。 |
| 空域基础设施 | 低空感知、通信和导航系统；低空空管系统软件和设备供应商。 |
| 运营服务与应用 | 无人机物流配送解决方案及平台；低空旅游、城市空中交通（Air Taxi）等运营服务公司。 |
六大“攻坚”领域
关于科技自立自强和关键核心技术攻关六大“攻坚”投资主题，其投资机会集中于国产替代、技术突破和产业链自主可控。
一、 集成电路
这是“卡脖子”工程的核心，投资机会集中在产业链的薄弱环节——上游设备和材料以及先进工艺。
| 细分领域 | 投资机会方向 |
| 半导体设备 | 刻蚀机、薄膜沉积设备、量测设备等核心前道生产设备以及先进封装设备的国产替代加速。 |
| 半导体材料 | 大硅片、光刻胶、高纯度电子气体、靶材等高壁垒耗材。 |
| 设计、制造与封装 | EDA工具、IP核、先进制程/先进封装与特色工艺代工。 |
二、 工业母机
工业母机是制造业升级的基础，投资机会集中于高端数控系统和精密部件。
| 细分领域 | 投资机会方向 |
| 数控系统 | 高端五轴数控系统、伺服电机、驱动器等核心控制系统的国产化和产业化。 |
| 整机制造 | 高精度、高速度的大型、复合型数控机床制造商，特别是应用于航空航天、汽车、电子等高端领域。 |
三、 高端仪器（High-end Instruments）
高端仪器是科学研究和工业质检的基石，投资机会集中于科研和工业检测领域。
| 细分领域 | 投资机会方向 |
| 科学分析仪器 | 电子测量、化学分析、电镜等精密仪器的研发和国产化。 |
| 工业测量/检测 | 工业X射线/CT、三坐标测量仪等高端无损检测设备和在线检测系统的供应商。 |
四、 基础软件
基础软件是信息产业的神经中枢，投资机会集中于核心操作系统和工业设计软件。
| 细分领域 | 投资机会方向 |
| 操作系统与数据库 | 国产桌面/服务器操作系统、国产数据库（特别是适用于金融、政务等关键领域）。 |
| 工业软件（CAD/CAE） | 工业设计软件（CAD）、仿真分析软件（CAE），以及制造执行系统（MES）的国产替代和生态建设。 |
五、 先进材料
先进材料是硬件突破的物质基础，投资机会聚焦于特种功能材料。
| 细分领域 | 投资机会方向 |
| 特种金属 | 高性能高温合金、钛合金、超导材料等，主要应用于航空航天、核电等领域。 |
| 高性能复合材料 | 碳纤维、芳纶、PEEK、高端光学膜等高性能复合材料生产企业。 |
| 生物医用材料 | 植入介入器械所需的高分子材料、生物陶瓷等。 |
六、 生物制造
生物制造是利用生物系统进行产品制造的新兴领域，是未来产业的交集点。
| 细分领域 | 投资机会方向 |
| 工业酶与合成生物学 | 高活性工业酶制剂的研发和生产；合成生物学平台型公司。 |
| 高端生物制品 | 利用生物制造技术生产创新药、新型疫苗、生物基材料。 |
六大未来产业
量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等六大未来产业，由于这些产业大多处于早期阶段，投资机会可能体现在拥有相关技术专利、研发团队或早期应用场景落地能力的上市公司或其相关产业链公司。
一、 量子科技
目标：实现信息技术的跨越式发展。
| 细分领域 | 投资机会方向 |
| 量子计算 | 量子芯片相关制造和封装测试技术；量子算法和软件开发。 |
| 量子通信 | 量子保密通信网络建设和运营；量子加密设备和元器件。 |
| 量子精密测量 | 高精度量子传感器、原子钟等精密测量设备和核心部件。 |
二、 生物制造
利用生物系统进行产品制造，推动工业绿色化转型。
| 细分领域 | 投资机会方向 |
| 合成生物学 | 合成生物学底层技术平台；利用合成生物学技术生产生物基化学品、生物燃料、新型医美原料等。 |
| 生物发酵与酶工程 | 工业酶制剂的研发和应用；生物反应器和发酵设备供应商。 |
三、 氢能和核聚变能
| 细分领域 | 投资机会方向 |
| 氢能全产业链 | 绿氢制备技术；氢燃料电池电堆及核心材料（膜电极、催化剂等）；储运加注设备。 |
| 核聚变能 | 核聚变实验装置相关的高温超导材料、特种磁体、精密控制系统等核心技术和部件供应商。 |
四、 脑机接口（Brain-Computer Interface, BCI）
目标：实现人机交互和医疗康复领域的革命性突破。
| 细分领域 | 投资机会方向 |
| 医疗级BCI | 侵入式和非侵入式BCI系统的硬件和软件技术。 |
| BCI核心部件 | 高密度电极阵列、生物信号采集与处理芯片、脑电数据分析算法。 |
五、 具身智能
目标：推动人工智能从虚拟走向现实，实现AI与实体机器人的深度融合。
| 细分领域 | 投资机会方向 |
| 人形机器人 | 人形机器人本体制造；运动控制算法和操作系统。 |
| 核心执行器 | 高性能伺服电机、减速器、传感器等关键精密机械部件。 |
六、 第六代移动通信（6G）
| 细分领域 | 投资机会方向 |
| 通信网络硬件 | 高频器件（如太赫兹通信芯片、超高频PCB/封装材料）；新型天线技术。 |
| 卫星通信融合 | 6G将与低轨卫星通信深度融合，相关地面终端和核心模块供应商。 |
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