【金信半月谈】BIS管制升级，国产替代会出现“DeepSeek时刻”吗？

当地时间5月13日，美国商务部（BIS）正式发文，废除拜登政府此前推出的《人工智能扩散规则》（Ai Diffusion Rule），并同时宣布一系列强化全球半导体出口管制的新措施：全球禁用华为昇腾（Ascend） 芯片、限制 Ai芯片用于中国 Ai模型训练、供应链管制强化审查防范技术转移风险等。

本次BIS修改法规，对除中国外的其他国家放松Ai芯片出口，同时进一步加强对华为昇腾的限制，警告用美国Ai芯片训练和推理中国Ai模型。此为继4月英伟达H20出口受限之后，美国对中国Ai的进一步技术封锁。

当前，半导体底层技术的自主可控已形成产业链共识，2025年或将是国产化的攻坚克难之年，国产半导体有望从“受限”走向“自强”。新一轮技术封锁之下，可以预期国产GPU将加速迭代升级，紧密适配国产Ai模型的持续优化，自主可控之路进入新阶段。

事实上，2024年以来，从太空探索到军工新质战斗力、从顶级3A游戏到DeepSeek大模型、从具身机器人到高端Ai芯片……一系列代表中国制造和科技创新方向的重磅产品密集问世，令资本市场和全球舆论瞩目。那么，作为半导体国产替代方向最具技术含量和研发壁垒的半导体设备领域，是否有机会在不远的将来，出现新的“DeepSeek时刻”呢？

近年来，国产半导体设备前道制造环节，涵盖刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、量检测等高技术壁垒方向，都取得了很大进展，唯独在技术门槛最高的光刻机环节（涉及光源、照明系统、投影物镜、双工件台等关键子系统），尚需进一步加大供应链协同攻关，从技术路线、专利壁垒、超精密零部件加工、系统集成、产线验证等众多方向，持续发力、形成合力。

围绕光刻机、量检测、涂胶显影等高技术壁垒、低国产化率环节的前道关键设备，是产业链和科研院所协同攻关的重点方向。其中，国产光刻机正在挑战0-1重大突破，涉及关键子系统研发布局的相关公司未来3～5年的增长机遇不容小觑，映射到A股市场，国产光刻机有望成为半导体设备中最锋利的矛。

产业链跟踪表明，国产光刻机或正处于从量变到质变的关键窗口期，核心零部件公司都在积极加大研发投入、产能储备和业务对接，国产光刻机关键零部件市场容量可能远超市场预期，且在未来3～5年维度面临持续扩容过程。

无论是整机公司的产能扩张，还是供应链核心公司的订单指引，都指向今年或将是中低端DUV大幅放量的元年，前道i线、先进封装机台能够观察到重复订单的落地，背后的驱动力可能在于替换此前存量的海外二手翻新机台。高端浸没式DUV方面，预计即将进入与国产Track联机测试阶段，年内应有机会看到浸没式DUV的送样进展。

事关先进制程和先进存储卡脖子环节的EUV，国产化挑战依然巨大，但阶段性研发突破会带来远期成长天花板的进一步上修，预计未来2～3年维度能够陆续观察到技术积累的重大突破，映射到A股市场，这将是上游核心配套公司估值扩张的核心逻辑。

复盘过去10年的海外市场，光刻资产长期处于硬科技领域估值水位的战略高地，定价始终高于其他前道环节，映射到A股市场，随着国内供应链逐步开启研发协同攻关和量产订单的分阶段落地，核心卡位公司有机会享受到EPS×PE的双击。

从“关税战”到“科技战”，在全球地缘和贸易冲突不断背景下，半导体国产替代方向，可能是不确定市场中少数具备中长期确定性的方向性资产类别。海外每一轮技术封锁，都会极大促进供应链国产化进程和关键技术的突围。我们预计，国产光刻机产业趋势明确，供应链协同攻关突围预计催化不断，能够持续驱动国内市场在量、价两个维度的持续扩张。我们相信，国产半导体正加速从落后追赶走向突破引领，其中可能蕴含较为丰富的战略性机遇，值得布局守候。

或许，光刻赛道，“DeepSeek”时刻并不遥远。

相关产品： 金信精选成长混合、金信稳健策略混合、金信行业优选混合

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。 请投资者根据自身风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资做出独立决策。选择合适的基金产品。 基金的过往业绩及净值高低并不预示其未来的业绩表现， 基金管理人管理的其他基金的业绩不构成基金业绩表现的保证。 定投也不能规避基金投资所固有的风险。 不能保证投资人获得收益。 也不是替代储蓄的等效理财方式。基金管理人提投资者基金投资的“买者自负”原则，在做出投资决策后，基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险，由投资者自行承担。

基金详情及风险收益特征详见法律文件及相关公告。 金信精选成长混合、金信稳健策略混合、金信行业优选混合产品风险等级均为R3，适合专业投资者及风险承受能力等级为C3、C4、C5的普通投资者（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级及匹配意见为准）。