金信半月谈|金信基金孔学兵——半导体要凉凉了？稍安勿躁！

进入三季度，A股市场陷入各种“卷”。宏观面乏善可陈，中观行业景气度差异显性化，政策引导力量层层加码，市场资金加快调仓换股，成长赛道交易趋于拥挤，成长方向内部也在“卷”，新能源一枝独秀，其他均遭虹吸……

科技成长的核心赛道之一的半导体冲高回落,部分上半年涨幅较大的龙头公司在周期性分歧、减持冲击、行业情绪扰动等因素叠加下，出现了较为明显的调整，部分资金对半导体下半年乃至明年的市场表现渐趋悲观。我们认为在产业趋势良好、投资逻辑未遭破坏、流动性相对稳定的背景下，半导体行业的短期压力更多来自外部扰动冲击以及交易情绪层面，短期调整不改中期趋势，过度悲观大可不必，调整反而是下半年投资布局的良好时机。

7月份以来，以半导体为核心的科技成长板块，凭借超级景气周期的持续验证和国内宏观政策保障力度，获得了市场资金更多关注，部分前期滞涨的大市值品种，在交易型资金推动下出现了快速补涨，市场波动加剧，行业运行节奏扰动明显，以半导体指数（886063）为例，3月份见底以来最大上涨78%，8月份快速回撤10%以上，短期高涨的情绪遭遇一定的估值修正压力。

消息面上，上周五海外大行发布DRAM周期见顶报告，引发市场担忧，叠加上周市场监管总局将对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销商立案调查，部分公司重要股东减持等。类似事件更多属于短期情绪面扰动，国内半导体行业的超级景气周期叠加国产替代加速的主逻辑并未遭受破坏。8月份以来，半导体行业呈现调整态势，并不意味着产业趋势的终结或反转，本质上属于短期过快上涨后的阶段性修正，中报之后业绩层面的进一步夯实，有利于板块休整之后再次出发。

业绩与估值层面，半导体行业依然具备整体吸引力与中长期安全边际。结合中报业绩与年度展望，预计半导体行业重点公司动态估值水平位于历史区间60-70%分位。考虑到近期重点龙头公司股价已普遍回调20-30%，我们认为，板块进一步估值收缩的概率和空间都较小。   

交易维度，任何板块交易情绪过热之后，都会面临一定程度的压力释放。短期来看，换手率可以显示交易拥挤程度，衡量热门赛道的交易情绪。天风证券相关研究表明，2018年以来，半导体板块换手率共有4次超过8%，当前换手率为4.02%；与今年以来的超级大牛板块新能源汽车（换手率历史阈值3%，当前3.13%）相比，交易拥挤程度并未系统性过热。

展望下半年，我们认为，半导体景气周期延续、国产化替代加速的主逻辑没有变化，市场可能高估了板块的周期性波动，低估了板块的成长可持续性，预期差的存在决定了半导体板块大概率将在分歧中波动上行，在有科技周期支撑的方向，未来仍有机会创造较为明显的超额收益。我们将淡化短期风格博弈，继续围绕景气度和性价比，在半导体等科技成长赛道努力挖掘阿尔法。

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。请投资者根据自身风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资做出独立决策，选择合适的基金产品。基金的过往业绩及净值高低并不预示其未来的业绩表现。定投也不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。基金管理人提醒投资者基金投资的“买者自负”原则，在做出投资决策后，基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险，由投资者自行承担。基金详情及风险收益特征详阅法律文件及相关公告。